“更快、更大、更遠”原則已不再適用于人類和技術發展的所有方面。典型的例子就是電子元器件開發商，他們競相為設備安裝越來越小的元器件。許多設備的功能都在不斷拓展，但必須不占用更多空間，因此必須使用布置更緊密的組件來安裝電路板。無論在醫療技術領域還是您手中的智能手機，電子元器件都在朝小型化發展，而這只能通過合適的制造工藝才能實現。

　　SMT組裝：優化電路板使用

　　小型電子元器件使用表面貼裝技術 (SMT) 組裝在電路板上。與以往的方法相比，該技術無需通過復雜的鉆孔來接線，因此不僅可以將更多數量和更小尺寸的元器件安裝在電路板上，還可將其安裝在電路板下方。制造商采用回流焊等全自動工藝來確保無源元件、微控制器或電壓調節器安全固定在電路板上。

　　在該過程中，膠液在組裝和加熱前就已經涂覆在電路板上。這通過與噴墨式印刷機所使用的類似點膠機等來完成。高速涂覆機現在可以每小時完成10萬次點膠。憑借精確定位，更小點膠直徑，更快的點膠速度，它們被廣泛用于半導體制造領域，并可作為錫膏印刷機的靈活替代選擇。

　　有限空間內的液位監測

　　圖爾克為用戶的高速點膠系統的有限空間里安裝了液位監測系統。為了防止意外停機并將膠料損失降到盡可能低，員工必須在膠筒液位達到臨界水平時獲得通知?？紤]到生產機器的元件可能非常小，這尤其難以實現。只有非常小且能檢測不同密度膠液的傳感器才能用于監測膠筒液位，該傳感器還需耐受僅隔開1毫米厚塑料層的劇烈振動。在點膠機針頭上方，這家機器制造商現在使用圖爾克方形設計的電容式傳感器 (BC10-QF5.5)，該傳感器厚度僅5.5毫米，額定工作距離為10毫米。

　　為了并行使用點膠頭，制造商可以在很小的間距內安裝2個傳感器。這些電容開關的靈活適應能力也讓人印象深刻：客戶可以根據使用的粘附劑或膠料使用電位計進行傳感器精細校準。

　　“該緊湊型傳感器不僅使我們克服了安裝問題，而且還可現場快速修復故障或根據膠液變化做出響應”，最終幫助用戶避免了昂貴的粘附劑或膠料損失。

　　采用非接觸式檢測

　　對于一家點膠機、涂覆機和封裝機制造商而言，在更小的安裝空間內安裝傳感器非常關鍵。該企業使用圖爾克為客戶完全訂制的長度僅32毫米的緊湊型Q08電容式傳感器進行非接觸式液位檢測。明亮的LED燈可以通過不同的顏色指示工作電壓狀態或開關狀態。BC5-Q08還使用戶可以直接在機器端檢測液位，并在膠液低位時輸出開關量信號通知設備實時填充液體劑或膠料。

　　高速精密點膠機

　　全自動高速精密點膠機的用途不限于進行焊膏的點膠。例如，利用不同的點膠機閥體和點膠頭可以涂覆許多不同類型的粘附劑或封裝化合物。有些電子元器件需要特殊涂層，有些則使用樹脂聚合物，利用所謂的底部填充工藝,在電路板上帶有更穩定的固定件。此外，還有接觸式（少量）或噴射式（高速）點膠的區別。