|
■展會(huì)名稱(chēng)：
NEPCON ASIA 2024 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“亞洲電子展”）
■展會(huì)日期
2024年11月6 - 8日
■展館地點(diǎn)
中國(guó)·深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)
■展位號(hào)
11號(hào)館-11A24
11月6日至8日，亞洲電子展將在中國(guó)·深圳國(guó)際會(huì)展中心（新館）舉辦。
當(dāng)前，半導(dǎo)體市場(chǎng)正經(jīng)歷空前增長(zhǎng)，尤其是在3C消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）、汽車(chē)電子、5G通信、云計(jì)算等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。這使得電子半導(dǎo)體制造業(yè)面臨著復(fù)雜多樣的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)效率的標(biāo)準(zhǔn)提升到了新的高度。
正運(yùn)動(dòng)憑借多年來(lái)在電子半導(dǎo)體領(lǐng)域的深耕，與客戶(hù)緊密合作，推出了一系列優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程的運(yùn)動(dòng)控制解決方案，方案直接從工藝制造源頭優(yōu)化入手，減少生產(chǎn)缺陷，提高加工品質(zhì)和效率，助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)和資源優(yōu)化配置，同時(shí)有效降低成本。
在此次展會(huì)上，正運(yùn)動(dòng)將展出一系列高性能運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品，包括VPLC7系列機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)、超高速PCIe EtherCAT實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制卡和開(kāi)放式激光振鏡運(yùn)動(dòng)控制器等，及其在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中的應(yīng)用案例。
誠(chéng)邀各位蒞臨正運(yùn)動(dòng)11A24展位，共同探討電子半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的解決方案，助力電子半導(dǎo)體設(shè)備加速?lài)?guó)產(chǎn)替代導(dǎo)入。
看點(diǎn)一：電子半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)動(dòng)控制解決方案
1.晶圓激光劃片機(jī)運(yùn)動(dòng)控制解決方案
(1)客戶(hù)訴求
- 加工質(zhì)量不足，傳統(tǒng)刀輪劃片因殘余應(yīng)力和機(jī)械損傷，導(dǎo)致晶圓芯片在切割過(guò)程中出現(xiàn)表面和背面崩裂、裂紋等缺陷，降低成品率。
- 耗材成本高，不同材料需頻繁更換刀輪，耗材成本高且增加了停機(jī)時(shí)間。
- 生產(chǎn)效率低，刀輪切割速度有限，無(wú)法滿(mǎn)足大批量生產(chǎn)和緊迫的交期要求。
(2)正運(yùn)動(dòng)解決方案
采用正運(yùn)動(dòng)技術(shù)的ZMC408SCAN-V22開(kāi)放式激光振鏡控制器，實(shí)現(xiàn)非接觸式激光加工。通過(guò)高速振鏡改變激光束方向，達(dá)到高速高精度的晶圓激光劃片，適用于刀片難以處理的材料。具有材料損耗小，加工效率高，加工成本低等特點(diǎn)。
(3)工藝說(shuō)明
通過(guò)調(diào)整紫外激光的能量和脈沖持續(xù)時(shí)間，來(lái)適應(yīng)不同加工材料，并通過(guò)振鏡軸與伺服軸聯(lián)動(dòng)插補(bǔ)，來(lái)完成更精細(xì)燒蝕切割加工，避免了機(jī)械應(yīng)力和物理?yè)p傷，將整片晶圓進(jìn)行分割。
(4)方案亮點(diǎn)
- 靈活兼容多種半導(dǎo)體材料，用戶(hù)可通過(guò)編輯晶圓激光切割工藝。
- 提供專(zhuān)用激光工藝API函數(shù)，支持多種圖形處理，提升加工精度與效率，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)至生產(chǎn)流程。
- 高精度PSO，等間距輸出，提高切割質(zhì)量，減少次品率。
- 提供直觀易用的激光調(diào)試軟件，操作員輕松設(shè)定打標(biāo)激光參數(shù)，加快生產(chǎn)速度，縮短交期。
2.晶圓搬運(yùn)機(jī)械手運(yùn)動(dòng)控制解決方案
(1)客戶(hù)訴求
隨著晶圓產(chǎn)量和尺寸的不斷增大，以及制造工藝線(xiàn)寬的持續(xù)縮小，晶圓制造設(shè)備廠(chǎng)商面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
因此，如何在提高晶圓傳輸?shù)墓ぷ餍实耐瑫r(shí)，并提升定位精度和平穩(wěn)控制，來(lái)確保晶圓的平穩(wěn)、無(wú)損搬運(yùn)，已成為各大晶圓制造設(shè)備廠(chǎng)商的首要任務(wù)。
(2)正運(yùn)動(dòng)解決方案
采用正運(yùn)動(dòng)技術(shù)的VPLC7系列機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)，配合運(yùn)動(dòng)控制實(shí)時(shí)內(nèi)核MotionRT7與視覺(jué)采集系統(tǒng)等多個(gè)組件的協(xié)同作業(yè)，實(shí)現(xiàn)核間交互，指令調(diào)用速度比傳統(tǒng)的PCI/PCIe快10倍，整體設(shè)備產(chǎn)能可提升10%左右,實(shí)現(xiàn)高速高精的晶圓搬運(yùn)機(jī)械手控制。
(3)工藝說(shuō)明
在晶圓搬運(yùn)過(guò)程中，機(jī)械手需完成從料盒到設(shè)備工位的晶圓傳輸。通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)控機(jī)械手的軌跡、位置和姿態(tài)，結(jié)合機(jī)器視覺(jué)的精準(zhǔn)定位，精準(zhǔn)控制其速度和加速度，優(yōu)化操作順序和動(dòng)作時(shí)間，以確保機(jī)械手以更高加速度穩(wěn)定傳輸，防止晶片滑動(dòng)，降低對(duì)晶圓的機(jī)械應(yīng)力沖擊，減少晶圓破損風(fēng)險(xiǎn)，提升生產(chǎn)效率和良率。
(4)方案亮點(diǎn)
- 支持平面關(guān)節(jié)型機(jī)械手（SCARA）和徑向直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)（R.θ）型機(jī)械手，適用于各種晶圓機(jī)械手傳輸場(chǎng)景。
- 支持動(dòng)態(tài)變速，平衡機(jī)械手的移動(dòng)速度和精度，減少晶圓損傷和次品率。
- MotionRT7實(shí)時(shí)內(nèi)核提升指令調(diào)用速度，響應(yīng)更快，縮短搬運(yùn)周期，提高生產(chǎn)效率。
- 軟硬件集成度高，集成機(jī)械手控制、機(jī)器視覺(jué)、工控機(jī)和I/O控制，簡(jiǎn)化架構(gòu)，降低延遲和誤差，減少維護(hù)和故障率，降低運(yùn)營(yíng)成本，可替代傳統(tǒng)的機(jī)器人電柜箱、工控機(jī)、PLC等。
- 技術(shù)門(mén)檻低，拖拽式中文組態(tài)視覺(jué)，工程師簡(jiǎn)單培訓(xùn)即可上手。
3.高速固晶機(jī)運(yùn)動(dòng)控制解決方案
（1）客戶(hù)訴求
- 如何同時(shí)滿(mǎn)足高速高精生產(chǎn)。
- 如何讓取晶和固晶動(dòng)作更流暢、柔和，實(shí)現(xiàn)快速精準(zhǔn)的操作。
- 固晶機(jī)的操作流程復(fù)雜，需要多軸同步控制功能。
（2）正運(yùn)動(dòng)解決方案
采用正運(yùn)動(dòng)技術(shù)的高速高精，超高速PCIe EtherCAT實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制卡XPCIE1032H，配合執(zhí)行機(jī)構(gòu)、高精度視覺(jué)采集硬件等核心組件的同步協(xié)作，能夠?qū)崿F(xiàn)高速高精的控制，并進(jìn)行高效的數(shù)據(jù)交互，有效優(yōu)化行業(yè)傳統(tǒng)產(chǎn)線(xiàn)復(fù)雜工藝，提升固晶效率和品質(zhì)。
（3）工藝說(shuō)明
將芯片從已切割好的晶圓上抓取下來(lái)，并吸取移動(dòng)到固定在基板對(duì)應(yīng)的指定區(qū)域上，利用銀膠把芯片和基板粘接起來(lái)。通過(guò)采用正運(yùn)動(dòng)技術(shù)高速I(mǎi)O應(yīng)用和高精度運(yùn)動(dòng)控制控制功能，固精機(jī)高速高精地取晶、搬運(yùn)、粘接、壓合、定位、連續(xù)固精等關(guān)鍵步驟。
（4）方案亮點(diǎn)
- EtherCAT同步周期最小可達(dá)125us，實(shí)現(xiàn)多軸高速高精運(yùn)動(dòng)控制。
- 力矩控制功能，控制吸放芯片的下壓力度，防止芯片壓壞變形。
- 可通過(guò)EtherCAT進(jìn)行靈活擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)多軸同步協(xié)調(diào)運(yùn)動(dòng)，提升生產(chǎn)效率。
- 運(yùn)動(dòng)控制實(shí)時(shí)內(nèi)核MotionRT7，實(shí)現(xiàn)核間交互，指令調(diào)用速度比傳統(tǒng)的PCI/PCIe快10倍，提高指令執(zhí)行效率，整體設(shè)備產(chǎn)能可提升8%左右。
- 內(nèi)置豐富的控制功能，如直線(xiàn)圓弧插補(bǔ)、連續(xù)軌跡、同步跟隨等，可在復(fù)雜工況下資源可以靈活配置，使取晶和固晶動(dòng)作實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)快速精準(zhǔn)的執(zhí)行。
4.半導(dǎo)體轉(zhuǎn)塔測(cè)試分選機(jī)運(yùn)動(dòng)控制解決方案
（1）客戶(hù)訴求
- 如何實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試和分選精度，提升產(chǎn)品質(zhì)量，降低次品率。
- 如何提高系統(tǒng)響應(yīng)速度，來(lái)提升整體運(yùn)行效率，滿(mǎn)足大批量生產(chǎn)的要求，縮短生產(chǎn)周期。
- 如何確保各運(yùn)動(dòng)軸的精準(zhǔn)協(xié)調(diào)運(yùn)動(dòng)。
（2）正運(yùn)動(dòng)解決方案
采用正運(yùn)動(dòng)技術(shù)的高速高精，超高速PCIe EtherCAT實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制卡XPCIE1032H，配合執(zhí)行機(jī)構(gòu)、高精度視覺(jué)采集硬件等核心組件的同步協(xié)作，能夠?qū)崿F(xiàn)高速高精的控制，并進(jìn)行高效的數(shù)據(jù)交互，有效優(yōu)化傳統(tǒng)方案的工藝，提升測(cè)試分選效率和精度。
（3）工藝說(shuō)明
芯片通過(guò)主轉(zhuǎn)盤(pán)旋轉(zhuǎn)，被吸嘴依次送入各測(cè)試模塊，完成所有測(cè)試。通過(guò)采用正運(yùn)動(dòng)技術(shù)的同步控制、高速位置鎖存、視覺(jué)飛拍等功能，確保轉(zhuǎn)塔旋轉(zhuǎn)到指定位置時(shí)，準(zhǔn)確執(zhí)行測(cè)試和分選。在一個(gè)旋轉(zhuǎn)周期內(nèi)，可連續(xù)完成測(cè)試、檢查、收料、編帶等多個(gè)工序，使測(cè)試分選過(guò)程高效穩(wěn)定地運(yùn)行，提高吞吐量。
（4）方案亮點(diǎn)
- 高速穩(wěn)定測(cè)試分選，產(chǎn)能可達(dá)：53Kpcs/小時(shí)，整體效率提升6%~20%以上。
- 高速的運(yùn)動(dòng)模式切換：可快速切換位置模式和速度模式，實(shí)現(xiàn)高精度的力控。
- EtherCAT同步周期最小可達(dá)125us，可控制多個(gè)吸嘴獨(dú)立上下高速運(yùn)作，提升效率。
- 與傳統(tǒng)PC+運(yùn)動(dòng)控制卡方案相比，XPCIE1032H方案穩(wěn)定性更高，交互速率更快，提升速度可達(dá)10%。
- 可實(shí)現(xiàn)多工位同步視覺(jué)飛拍，可縮短機(jī)臺(tái)運(yùn)行CT，提升設(shè)備的整體產(chǎn)能。
- 用戶(hù)可以根據(jù)方案需要自主分配IO信號(hào)和靈活擴(kuò)展控制軸，滿(mǎn)足測(cè)試單元每種工藝需求，實(shí)現(xiàn)個(gè)性化定制。
5.半導(dǎo)體曝光機(jī)UVW運(yùn)動(dòng)控制解決方案
（1）客戶(hù)訴求
- 需要實(shí)現(xiàn)微米級(jí)的視覺(jué)對(duì)位精度，減少因?qū)ξ徊粶?zhǔn)導(dǎo)致的缺陷。
- 需要提升系統(tǒng)響應(yīng)速度，縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)線(xiàn)的整體產(chǎn)能。
- 需要多軸同步控制，提高運(yùn)行穩(wěn)定性。
（2）正運(yùn)動(dòng)解決方案
采用正運(yùn)動(dòng)技術(shù)的PCIE464M高速高精，超高速PCIe EtherCAT控制卡，配合UVW平臺(tái)等多個(gè)組件的協(xié)同作業(yè)，進(jìn)行高速高精的對(duì)準(zhǔn)和曝光，減少因定位誤差導(dǎo)致的廢品率，優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)出質(zhì)量。
（3）工藝說(shuō)明
曝光工藝是將底片圖形轉(zhuǎn)移到PCB基板上，類(lèi)似復(fù)印機(jī)原理。底片通過(guò)PCB鉆孔定位，緊貼感光材料上。光源照射后，透光部分發(fā)生反應(yīng)，未透光部分通過(guò)顯影溶解，最終形成與底片上相同的圖形。然后再結(jié)合正運(yùn)動(dòng)技術(shù)UVW平臺(tái)運(yùn)動(dòng)控制、全系插補(bǔ)等算法和高精度CCD視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高速高精對(duì)位與曝光。
（4）方案亮點(diǎn)
- 支持UVW控制算法，配合高精度視覺(jué)采集系統(tǒng)進(jìn)行視覺(jué)對(duì)位糾偏。
- 支持多軸同步控制，能夠處理更復(fù)雜的曝光加工工藝，提高整體運(yùn)行速度和穩(wěn)定性。
- 最快支持EtherCAT控制周期125us。
- 采用標(biāo)準(zhǔn)PCIe總線(xiàn)接口，數(shù)據(jù)采集快，兼容性強(qiáng)。
- 統(tǒng)一的API函數(shù)接口，適用各種PC上位機(jī)語(yǔ)言開(kāi)發(fā)，易于客戶(hù)集成到配備現(xiàn)有系統(tǒng)中，構(gòu)建高速高精的UVW視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)。
看點(diǎn)二：新品 ZMC432CL-V2 脈沖全閉環(huán)的32軸總線(xiàn)型運(yùn)動(dòng)控制器
1.產(chǎn)品介紹
ZMC432CL-V2是一款高性能運(yùn)動(dòng)控制器，具備高速實(shí)時(shí)反饋功能，支持脈沖全閉環(huán)控制，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高響應(yīng)速度的運(yùn)動(dòng)控制。該產(chǎn)品為精密光電設(shè)備等提供了簡(jiǎn)單易用的開(kāi)放式運(yùn)動(dòng)控制與激光振鏡控制平臺(tái)。
2.主要特點(diǎn)
（1）使用現(xiàn)成的API開(kāi)發(fā)各種裝備
（2）步進(jìn)電機(jī)的外置光柵尺全閉環(huán)解決方案
- ZMC4系列高效的網(wǎng)口讀寫(xiě)，PCIe/PCI系列卡可共享內(nèi)存接口（共享內(nèi)存的批量讀寫(xiě)3-5us）；
- 內(nèi)置反向間隙補(bǔ)償，雙向螺距補(bǔ)償，2D平面補(bǔ)償?shù)龋?
- 可以同時(shí)支持脈沖軸，EtherCAT軸運(yùn)動(dòng)與振鏡聯(lián)動(dòng)的接口；
- 開(kāi)放的PT/PVT接口客戶(hù)可自定義加減速算法的二次編程；
- ZMC432CL-V2可支持步進(jìn)電機(jī)的外置光柵尺全閉環(huán)解決方案。
看點(diǎn)三：高性能運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品分享
1.PCIE464M–高速高精，超高速PCIe EtherCAT控制卡
基于PCIe的EtherCAT總線(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制卡，支持多軸同步控制，最快控制周期為100us。集成高速I(mǎi)O及多項(xiàng)實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制功能,如高速色標(biāo)鎖存、PWM、多維PSO、視覺(jué)飛拍、速度前瞻等，可配合第三方圖像處理工控機(jī)或PC，無(wú)需額外配置IO數(shù)據(jù)采集卡和PLC即可實(shí)現(xiàn)IPC形態(tài)的機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)，簡(jiǎn)化硬件架構(gòu)，節(jié)省成本，軟硬件一體化。
2.XPCIE1032H–高速高精，超高速PCIe EtherCAT實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制卡
搭載Windows運(yùn)動(dòng)控制實(shí)時(shí)內(nèi)核MotionRT7，完美解決傳統(tǒng)PCI/PCIe運(yùn)動(dòng)控制卡在Windows環(huán)境下控制系統(tǒng)的非實(shí)時(shí)性問(wèn)題! 指令調(diào)用速度比傳統(tǒng)的PCI/PCIE快10倍，支持多軸同步控制，最快控制周期為125us。集成高速I(mǎi)O及多項(xiàng)實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制功能,如高速色標(biāo)鎖存、PWM、多維PSO、視覺(jué)飛拍、速度前瞻等。
3.VPLC7系列機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)
基于x86架構(gòu)的EtherCAT總線(xiàn)視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制器，支持脫機(jī)運(yùn)行，內(nèi)置豐富的視覺(jué)和運(yùn)動(dòng)控制功能，大幅簡(jiǎn)化配置流程，支持EtherCAT冗余功能。核內(nèi)數(shù)據(jù)交互速度快，顯著降低時(shí)間和成本投入，提高項(xiàng)目實(shí)施效率。安裝與拆卸過(guò)程便捷，占地空間小，能與其他控制單元部件（如伺服驅(qū)動(dòng)器、傳感器等）和MES系統(tǒng)無(wú)縫集成。提供一體化開(kāi)放式IPC形態(tài)的實(shí)時(shí)軟控制器/軟PLC集成的視覺(jué)+運(yùn)動(dòng)控制解決方案。
4.ZMC408SCAN-V22激光振鏡運(yùn)動(dòng)控制器
基于ZMC408SCAN-V22開(kāi)放式激光振鏡控制解決方案主要應(yīng)用于高速標(biāo)刻、激光清洗、精密切割、精密焊接等非接觸式激光加工過(guò)程中，通過(guò)高速振動(dòng)的鏡片來(lái)改變激光束的方向，實(shí)現(xiàn)高速高精的激光加工。廣泛應(yīng)用于高速高精的激光控制+振鏡控制+運(yùn)動(dòng)控制的激光加工場(chǎng)合。
在即將到來(lái)的2024亞洲電子展上，我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨展位（11號(hào)館11A24），一同體驗(yàn)高速高精運(yùn)動(dòng)控制解決方案及其帶來(lái)的應(yīng)用。
展會(huì)期間，我們將安排專(zhuān)家咨詢(xún)服務(wù)，為您提供深入了解我們產(chǎn)品、技術(shù)和項(xiàng)目評(píng)估咨詢(xún)。
期待在展會(huì)上與您不見(jiàn)不散！
正運(yùn)動(dòng)技術(shù)專(zhuān)注于運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)研究和通用運(yùn)動(dòng)控制軟硬件產(chǎn)品的研發(fā)，是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。正運(yùn)動(dòng)技術(shù)匯集了來(lái)自華為、中興等公司的優(yōu)秀人才，在堅(jiān)持自主創(chuàng)新的同時(shí)，積極聯(lián)合各大高校協(xié)同運(yùn)動(dòng)控制基礎(chǔ)技術(shù)的研究，是國(guó)內(nèi)工控領(lǐng)域發(fā)展最快的企業(yè)之一，也是國(guó)內(nèi)少有、完整掌握運(yùn)動(dòng)控制核心技術(shù)和實(shí)時(shí)工控軟件平臺(tái)技術(shù)的企業(yè)。主要業(yè)務(wù)有：運(yùn)動(dòng)控制卡_運(yùn)動(dòng)控制器_EtherCAT運(yùn)動(dòng)控制卡_EtherCAT控制器_運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)_視覺(jué)控制器__運(yùn)動(dòng)控制PLC_運(yùn)動(dòng)控制_機(jī)器人控制器_視覺(jué)定位_XPCIe/XPCI系列運(yùn)動(dòng)控制卡等等。
|
