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全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技于3月6日舉行“智能自主系統(tǒng)與機(jī)器人應(yīng)用伙伴高峰論壇”，號(hào)召芯片、感測(cè)與軟件等機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同致力AI驅(qū)動(dòng)機(jī)器人創(chuàng)新，打造靈活且ROS (Robot Operating System) 兼容的機(jī)器人解決方案。研華將通過(guò)生態(tài)合作、標(biāo)準(zhǔn)化與參與開(kāi)發(fā)者社群等三大策略方針，實(shí)現(xiàn)更智能、安全且跨產(chǎn)業(yè)適用的自動(dòng)化未來(lái)。

研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理張家豪表示，全球人工智能與邊緣計(jì)算科技快速發(fā)展，研華的邊緣計(jì)算平臺(tái)( Edge Computing Platform ) 在各產(chǎn)業(yè)具有高市占率的優(yōu)勢(shì)，持續(xù)創(chuàng)新Edge AI產(chǎn)業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)，在自主系統(tǒng)與機(jī)器人(AS&R, Autonomous Systems and Robotics )產(chǎn)業(yè)鏈中通過(guò)與生態(tài)伙伴的緊密合作，積極發(fā)展AI驅(qū)動(dòng)機(jī)器人的技術(shù)創(chuàng)新，確保與各關(guān)鍵組件的無(wú)縫整合，共同加速自主系統(tǒng)與機(jī)器人應(yīng)用的發(fā)展。

以市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新

共筑自主系統(tǒng)與機(jī)器人生態(tài)圈

機(jī)器人與AI技術(shù)快速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)展中，然而市場(chǎng)碎片化仍然是一大挑戰(zhàn)，供應(yīng)鏈整合與系統(tǒng)兼容性的問(wèn)題，正阻礙機(jī)器人技術(shù)的廣泛應(yīng)用與規(guī)模化發(fā)展。研華洞察市場(chǎng)趨勢(shì)，攜手感測(cè)、AI計(jì)算與軟件領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)伙伴，共同構(gòu)建高韌性的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，通過(guò)整合前瞻技術(shù)，幫助企業(yè)加速自動(dòng)化轉(zhuǎn)型、提高運(yùn)營(yíng)效率，進(jìn)一步推動(dòng)機(jī)器人技術(shù)的普及應(yīng)用，其中包括四大關(guān)鍵技術(shù):AI與邊緣計(jì)算，驅(qū)動(dòng)智能運(yùn)營(yíng): AI平臺(tái)、機(jī)器學(xué)習(xí)與邊緣AI技術(shù)優(yōu)化實(shí)時(shí)決策，提升運(yùn)營(yíng)效率與自動(dòng)化能力。感測(cè)融合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高精度導(dǎo)航:利用高分辨率攝影機(jī)、多光譜傳感器、LiDAR光學(xué)雷達(dá)與IMU慣性測(cè)量單元，強(qiáng)化機(jī)器人環(huán)境感知與精準(zhǔn)定位，優(yōu)化自主系統(tǒng)的路徑規(guī)劃。Ready-to-use的開(kāi)發(fā)環(huán)境，加速創(chuàng)新落地:提供ROS兼容環(huán)境與無(wú)縫的軟硬件整合，簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。車隊(duì)管理與功能安全，確保穩(wěn)定運(yùn)行:通過(guò)集中管理與遠(yuǎn)程監(jiān)控，確保機(jī)器人車隊(duì)的順暢運(yùn)作，同時(shí)符合產(chǎn)業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)，提升系統(tǒng)可擴(kuò)展性與合規(guī)性。

開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)

提供多元AS&R解決方案

研華推動(dòng)開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)，加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與商業(yè)化進(jìn)程。其自主系統(tǒng)與機(jī)器人（AS&R）解決方案廣泛應(yīng)用于室內(nèi)自動(dòng)化、戶外機(jī)器人，以及地面與空中無(wú)人載具等多元場(chǎng)景。研華的技術(shù)支持各種應(yīng)用，包括自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）、無(wú)人駕駛車輛、農(nóng)業(yè)機(jī)器人、機(jī)械手臂與無(wú)人機(jī)。

打造產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)網(wǎng)絡(luò)

促進(jìn)軟硬件無(wú)縫對(duì)接

研華通過(guò)與NVIDIA、Qualcomm、Intel、AMD、MediaTek、NXP、Rockchip、Hailo等芯片廠商合作，致力于提升AI整合與運(yùn)算效能。此外與感測(cè)技術(shù)供貨商（MIPI/GMSL攝影機(jī)、IMU、LiDAR等）及軟件整合商的緊密合作，以滿足特定行業(yè)機(jī)器人應(yīng)用需求。同時(shí)積極打造緊密連結(jié)的生態(tài)網(wǎng)絡(luò)，從技術(shù)創(chuàng)新者如Autoware、NODE Roboitcs，到區(qū)域系統(tǒng)整合商如Turing Drive與Tier IV，促進(jìn)硬件、AI與應(yīng)用開(kāi)發(fā)之間的無(wú)縫對(duì)接。

通過(guò)推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化、強(qiáng)化生態(tài)合作，及積極參與開(kāi)發(fā)者社群，研華正攜手伙伴重塑自主系統(tǒng)與機(jī)器人的未來(lái)，致力將自動(dòng)化變得更智能、更安全，并且跨產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。展望未來(lái)，研華將憑借強(qiáng)大的AI技術(shù)、傳感器融合、Ready-to-use的開(kāi)發(fā)環(huán)境與智能車隊(duì)管理能力等四大關(guān)鍵技術(shù)，助力產(chǎn)業(yè)突破創(chuàng)新極限，引領(lǐng)自動(dòng)化進(jìn)入新時(shí)代。