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讓嵌入式的未來成為可能！10月22日，2024德州儀器嵌入式技術創(chuàng)新發(fā)展研討會如約而至！探討 TI 嵌入式新產品和應用方案。這里有全面的 TI 嵌入式處理器產品組合、熱門的無線連接、微控制器、處理器技術以及毫米波傳感器解決方案、前沿的系統(tǒng)解決方案、新一代產品介紹以及方便易用的平臺及工具，滿足您各類設計需求，助力每個項目的快速上市！

米爾作為領先的嵌入式處理器模組廠商，出席了此次會議，米爾電子在現(xiàn)場展出AM335x、AM437x、AM62x相關的產品方案和應用演示，為廣大工程師們提供共同交流的開放式平臺，一起探索嵌入式產品應用以及分享前瞻技術應用。

TI研討會（北京）米爾展臺現(xiàn)場

此次TI研討會，米爾工作人員向廣大客戶重點介紹了AM62x系列核心板和開發(fā)板，AM62x作為AM335x的替代產品，它相比上一代AM335x在工藝、外設、性能等多方面都有很大提升。

米爾TI AM62x開發(fā)板的產品鏈接：https://www.myir.cn/shows/125/62.html

北京場的TI研討會結束之后，TI 嵌入式技術創(chuàng)新發(fā)展研討會還將在深圳（10月24日）、上海（10月30日）召開，屆時，米爾現(xiàn)場還有微信抽獎活動，米爾誠摯邀您光臨現(xiàn)場，期待您的參與！

附會議信息

日期與地址

時間與主題