http://m.sharifulalam.com 2025-07-22 10:31 來源:西門子工業業務領域
西門子數字化工業軟件宣布,半導體晶圓代工廠聯華電子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西門子的 mPower™ 軟件,用于電遷移 (EM) 和電壓降 (IR) 分析,助力芯片設計人員優化性能并提升可靠性。
西門子 mPower 的可擴展能力可幫助聯電等客戶針對更大規模的版圖進行精確分析,其晶體管級布局前電遷移 (Pre-Layout EM) 與電壓降分析功能可以提前發現潛在問題,幫助設計人員優化芯片性能并增強可靠性。
經過全面評估,聯電成功利用 mPower 的自動化流程完成了 SRAM 全芯片電路的綜合分析,提供精確的電壓降分布評估,并可進行早期風險檢測。
聯華電子設備技術開發和設計支持副總裁鄭子銘表示:“通過將西門子的 mPower 集成到聯電的設計驗證流程中,我們在開發周期的更早階段識別和解決潛在問題的能力得到了提升。這與現代設計需求非常契合,確保為聯電為客戶提供優異的產品質量。”
聯電部署西門子 mPower 所取得的關鍵優勢包括:
通過前沿的可擴展性和快速驗證能力加快產品上市速度。
通過早期檢測和解決潛在問題增強產品可靠性。
與現有設計工作流程無縫集成,實現全面的功耗分析。
西門子數字化工業軟件數字設計創作平臺高級副總裁兼總經理 Ankur Gupta 表示:“聯華電子對西門子 mPower 的成功部署標志著半導體設計驗證能力的重大進步。半導體行業正在面對日益增長的復雜挑戰,行業先驅正借助西門子的 EDA 工具加速設計流程,將高性能的可靠產品快速推向市場。”