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米爾電子基于與NXP長期合作的嵌入式處理器開發(fā)經驗，在i.MX 6和i.MX 8系列核心板領域已形成完整產品矩陣，米爾累計推出5個平臺共計二十余款NXP核心板，涵蓋工業(yè)物聯網、新能源、醫(yī)療等領域。此次推出的米爾基于‌NXP i.MX 91核心板及開發(fā)板（MYC-LMX91），延續(xù)了米爾在嵌入式模組領域的技術積累，賦能新一代入門級嵌入式Linux應用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和開發(fā)板，核心板采用218PIN引腳的LGA封裝設計，工作溫度為-40℃-85℃，適應工業(yè)級的嚴苛環(huán)境使用。

圖：米爾基于NXP i.MX 91核心板開發(fā)板

MYC-LMX91核心板及開發(fā)板‌基于 NXP i.MX 91作為NXP新款入門款處理器，具有低成本、低功耗的特點。i.MX 91配備單核 Cortex-A55@1.4 GHz，可與i.MX 93處理器實現引腳兼容。此外，這款處理器支持多種外設接口資源，2個千兆以太網接口、2個USB2.0接口、2個CAN-FD接口、8個UART接口，8個I2C，8個SPI，2個I3C等，適用于充電樁、HMI、工業(yè)網關等場景。

配套開發(fā)板

MYD-LMX91開發(fā)板，采用 12V/2A 直流供電，搭載了2路千兆以太網接口、1路M.2 B型插座的5G/4G 模塊接口、板載1路 WIFI模塊、1路 RGB 顯示接口、1路音頻輸入輸出接口、2路USB HOST Type A、1路USB OTG Type-C接口、1路Micro SD接口、1路CAN由鳳凰端子引出、1路RS485由鳳凰端子引出、1路RS232 鳳凰端子引出，1路JTAG調試接口，1路ADC接口。