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尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本公司”)將參展2024年9月4日(周三)～9月6日(周五)于臺(tái)北南港會(huì)展中心舉辦的“SEMICON TAIWAN 2024”,該展會(huì)是展示半導(dǎo)體行業(yè)前沿技術(shù)和創(chuàng)新成果的亞洲最大規(guī)模的國(guó)際展會(huì)之一。

該展會(huì)是臺(tái)灣頗具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì),今年的主題為“BREAKING LIMITS: POWERING THE AI ERA.”,預(yù)計(jì)有超過(guò)1,100家企業(yè)參展。

預(yù)計(jì)未來(lái)人工智能半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)需求將大幅增長(zhǎng),其微型化和安裝復(fù)雜性也在不斷增加,因此需要新的檢測(cè)技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)。

尼得科精密檢測(cè)科技將以“TEST SYSTEM ONE STOP SOLUTIONS”為主題,介紹公司引以為豪的光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、電氣檢測(cè)技術(shù)、探測(cè)技術(shù),并且為尖端半導(dǎo)體封裝的晶圓、芯片、基板及封裝等所有工序提供優(yōu)秀的檢測(cè)解決方案。此外,還將介紹最近備受行業(yè)關(guān)注的功率半導(dǎo)體的前沿技術(shù)和產(chǎn)品。

〈參展概要〉

・會(huì)期:2024年9月4日(周三)～9月6日(周五)

・會(huì)場(chǎng):臺(tái)灣臺(tái)北南港會(huì)展中心(TaiNEX 2)

・展位:Hall2 Q5652

〈參展內(nèi)容〉

・高精度光學(xué)式晶圓檢測(cè)裝置“NSW系列”

・支持晶圓凸塊的光學(xué)式2D/3D檢測(cè)裝置“RWi系列”

・最多可支持60層的“空間轉(zhuǎn)換器MLO”

・高精度、降低噪音影響的“2D MEMS探針卡”

・可支持−40℃～200℃測(cè)量的“TC探針”

・可支持尖端半導(dǎo)體設(shè)備最小凸點(diǎn)間距60㎛的“MEMS FLEX探針卡”

・可支持高電壓、高溫環(huán)境的“腔室頭(Chamber Head)探針卡”

・xEV建模模擬器“E-Transport Simulator”

今后,尼得科精密檢測(cè)科技將不斷加快運(yùn)用了檢測(cè)裝置技術(shù)的各類(lèi)產(chǎn)品的自主制造,通過(guò)實(shí)現(xiàn)包括電機(jī)節(jié)能化在內(nèi)的系統(tǒng)整體優(yōu)化來(lái)提高用電效率,為客戶提供有益于降低地球環(huán)境負(fù)荷的創(chuàng)新型解決方案。