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　　在各方產業領導者的大力鼓吹下，物聯網(IoT)儼然已經成為現階段最受重視也最具有發展潛力的新興產業。不過，面對這股看似潛力無窮，卻又難以描述的市場動能，研華董事長劉克振則明確的指出，物聯網的云還沒有真正搭建起來，是目前物聯網還未爆發的一個原因。而為了要讓物聯網產業得以真正落實發力，如何讓現有的垂直產業得以順利的與云端連結，就成了觸發巨大物聯網商機的重要關鍵。

　　而打通目前存在于垂直產業與云端之間的窒礙點，則正是研華提供WISE-Cloud的核心概念。研華嵌入式運算核心事業群副總經理張家豪強調，物聯網產業想要成形，勢必是以產業生態系統的方式共同發展。目前垂直產業與云端應用各自快速發展，但是唯有將兩者串接起來，打通任督二脈，物聯網產業或整個生態系統，方能得到快速的正向發展，研華將朝組織育成、平臺整合、伙伴合作、產學創新四大策略實踐WISE-Cloud PaaS服務，并進而達成軟件價值之經營目標。

　　物聯網產業生態系統龐大  需由各方業者參與

　　不過，想要架構出完整的生態鏈，是需要更多不同層級、不同產業、不同型態、不同應用的業者共同參與。研華除了傳統的工業自動化、嵌入式，以及近期加上WISE IoT的相關硬件產品外，更希望能藉由提供PaaS(Platorm as a Services)的基礎構件，為垂直產業中的客戶們提供一條能快速、便捷通往云端的最佳路徑。

　　對于研華在物聯網產業生態系統中的角色，張家豪認為，過去31年研華已經在硬件產品面上扎下深厚基礎，而當物聯網出現了PaaS及SaaS的結構性概念后，如何利用研華既有的SUSIAccess及WebAccess，將既有的硬件平臺導入物聯網產業環境中，就成了研華得以創造的新價值。

　　提供WISE-Cloud解決方案協助提供客戶連接云端，張家豪指出，最主要的考慮點是從服務客戶的角度出發。其實就應用者而言，傳統單點或網絡平臺的管理模式，與今后新一代云端管理模式，之間存有相當差異性。這些差異也是目前企業SI所要面對的最大挑戰。

　　雖然，大型企業擁有相關能力與資源處理這些差異及問題；但對研華所服務的客戶而言，由于客戶分布產業廣泛，規模大小迥異，因此必須要有人提供完整的解決方案，讓這些客戶能簡化連結云端、管理及運作的途徑，與相關應用的過程，并從中創造更大的市場及商機。

　　像是原本從事自動化產業的業者，如何利用既有的平臺及資源，將應用平移到云端上進行。研華強調，除了賣嵌入式硬件平臺，再加上無線模塊與管理平臺之外，將提供業者導入云端所需要的相關工具與條件(API、SDK、協議等)，協助有想法、有方向，但缺乏實際落實執行細節的業者迅速與云端連接。

　　由內而外 凝聚伙伴力量 創建合作平臺 促進共享經濟成形

　　為了協助更多物聯網產業中的潛在客戶，可以順利與云端連接，研華除了透過內部組織育成的方式培養人才外，也希望同時藉由產業界中的企業合作伙伴與第三方業者共同參與，利用聯盟及平臺整合的方式，加速產業生態系統的成形；另外，還透過產學創新合作的模式，期望能為今后物聯網望產業生態在發展上，架構出最完善的物聯網解決方案。

　　除了內部培育，對于WISE-Cloud聯盟的部分，張家豪認為，研華不可能做遍所有事情，所以面對不同需求，研華除持續提供最基礎的硬件平臺，針對不同需求，也會攜手各地合作伙伴，提供在地化韌體、軟件與專業協議的建置協助。最終目標，則希望可以藉由整理和整合不同的協議，進一步達到制訂物聯網統一標準的目標。

　　張家豪強調，這是個分享經濟的概念，優先把有想法、有能力的業者，聚集并創造范例，接著業者再將相關的資源(API、SDK、App等)導入既有的WISE-Cloud平臺中，讓其他業者參考、復制，藉由搜集最多的合作伙伴范例，創造最大的Solution平臺外，也得以讓更多業者跟隨進駐。因此，在垂直產業聯盟外，也需要像Microsoft、Intel、ARM、IBM、Cisco、Amazon這些第三方業者加入。因此，研華在2014年底嵌入式全球經銷商大會上宣布，與微軟策略合作在WISE-Cloud整合微軟Azure各種云服務的數據運算與大數據分析，同時也陸續與IBM、Cisco、Amazon共同研擬未來合作計劃。

　　舉例而言，一套完整的解決方案，但是在不同的地區，面對不同的環境，可能會需要不同的協議；但面對不同的需求，研華雖然依舊是提供完整的硬件產品，但是需要在地化的無線或傳輸模塊，則可以到當地直接采用既有或客戶所熟悉的模塊，至于累積在數據庫平臺中的軟韌體與協議，則可以快速的讓硬件的平臺及在地化的模塊間進行鏈接運作。

　　物聯網產業生態正向加速 創造雙贏協同合作模式

　　張家豪表示，架構平臺需要時間，因此今年WISE-Cloud將以招募80家伙伴為目標，協助育成中大型系統整合商，并進行案例與相關信息的搜集與累積。1年之后，當所有伙伴，或產業上最常應用的各項軟韌體及協議都在數據庫中，這些協議與軟韌體搭配都可再分享給更多需要的相關產業開發者，促成物聯網分享經濟概念實踐，如此一來，不但可促成各物聯網產業落實云端智能應用，而主導平臺架構的研華又將因此可整合更多硬件+軟件+云的完整解決方案，以服務更多不同產業的系統整合商或大型設備制造商。

　　想要進一步晉升成為全球物聯網產業中的領導者，研華不能被局限在目前的產業格局中。因此張家豪強調，研華除了要讓既有的產品更具有附加價值，為既有的產業客戶提供更便捷的服務外；亦將進一步從新的角度切出新的市場。推出WISE-Cloud串接云端與硬件層，打通物聯網產業發展的關鍵任督二脈，絕對能讓研華在物聯網產業發展上，展現推動分享經濟的雄厚實力。

　　關于嵌入式核心服務

　　研華嵌入式核心服務提供以設計為導向的整合服務，這些高效率的解決方案整合嵌入式板卡、周邊模塊及軟件，研華相信專注于嵌入式設計服務，可在設計開發階段就完成電子工程的相關需求，并縮短設計與整合的周期、大幅降低產品開發的不確定性與風險，加快產品上市時間。更多信息，請查詢：

　　http://www.advantech.com.cn/embedded-boards-design-in-services

　　關于研華 –研華科技創立于1983年，是全球領先、值得信賴的創新型嵌入式、自動化產品解決方案提供商，提供包括完整的系統集成、硬件、軟件、以客戶為中心的設計服務和全球物流支持等。研華同時也是Intel嵌入式與通訊聯盟 (Embedded & Communications Alliance) Premier Member，通過與解決方案伙伴的密切合作，為各種工業應用提供完整的解決方案。研華擁有4300多名專職員工，在21個國家、71個主要城市之間形成了一個廣泛的技術支持和營銷網絡，因此可以為全球的客戶提供快速的上市服務。更多信息，請查詢www.advantech.com.cn