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三菱電機集團近日（2025年6月10日）宣布與GE Vernova公司（美國馬薩諸塞州劍橋）簽署諒解備忘錄，強化雙方在高壓直流（HVDC）輸電系統用功率半導體領域的合作。該協議源于日本經濟產業(yè)?。∕ETI）與GE Vernova共同發(fā)起的"日美能源安全保障與供應鏈合作強化工作組"倡議，旨在促進兩國企業(yè)深化協作。

為支持全球脫碳目標，風能、太陽能等可再生能源發(fā)電系統的部署正在全球范圍加速擴展。相較于交流輸電系統，能夠更穩(wěn)定高效地實現大容量電力遠距離傳輸的高壓直流輸電系統需求因此持續(xù)增長。其中基于電壓源換流器（VSC）的高壓直流輸電系統尤為矚目，即使與輸出不穩(wěn)定的可再生能源發(fā)電系統配合使用，仍能有效穩(wěn)定電網并實現大容量電力高效遠距離傳輸，其全球市場規(guī)模正快速擴大。三菱電機在VSC型高壓直流輸電系統用功率半導體領域的市場份額處于全球前列，并且正持續(xù)推進兼具高可靠性、高耐壓與大電流等級的絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）的研發(fā)工作，未來將通過提升產能，滿足快速擴張的市場需求，進一步拓展高壓直流輸電系統業(yè)務。

根據本次簽署的備忘錄，三菱電機將為GE Vernova的VSC型高壓直流輸電系統穩(wěn)定持續(xù)地供應IGBT功率半導體。通過與GE Vernova加強技術及戰(zhàn)略協作，整合雙方專業(yè)優(yōu)勢，共同推動電網升級，滿足日益增長的電力需求。