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全球領(lǐng)先的嵌入式與邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國(guó)康佳特，推出全新conga-TC750計(jì)算機(jī)模塊(COM Express Compact Type 6規(guī)格)，顯著提升醫(yī)療、機(jī)器人、工業(yè)、零售和游戲應(yīng)用的AI性能，最高可達(dá)99 TOPS(萬(wàn)億次運(yùn)算/秒)。該模塊采用第二代英特爾酷睿Ultra處理器 (代號(hào)Arrow Lake)，配備Lion Cove和Skymont架構(gòu)的P核與E核，最高支持16核22線(xiàn)程，并集成GPU和NPU。

對(duì)于已采用COM Express Compact(95 mm x 95 mm)平臺(tái)，例如conga-TC700的開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)， conga-TC750提供了快速升級(jí)路徑，可直接獲得更高的AI性能。尤其是對(duì)于那些高性能需求的應(yīng)用，譬如圖形和AI密集型應(yīng)用，能通過(guò)英特爾全新的SoC芯片獲得增強(qiáng)的x86和AI能力，以最小開(kāi)發(fā)投入實(shí)現(xiàn)快速上市。

該SoC芯片通過(guò)整合多種處理單元實(shí)現(xiàn)99 TOPS的AI性能：其中包括集成的英特爾Xe-LPG+圖形處理器(iGPU)，為并行高吞吐量任務(wù)進(jìn)行優(yōu)化，提供最高77 TOPS（對(duì)比前代Meteor Lake的18 TOPS）；以及高能效NPU，提供最高13 TOPS；CPU則貢獻(xiàn)9 TOPS，確保快速響應(yīng)。此外，這款全新SoC還配備英特爾最新的Xe-LPG+圖形引擎。憑借標(biāo)準(zhǔn)化模塊設(shè)計(jì)，全新conga-TC750是高性能工控機(jī)和瘦客戶(hù)端的理想選擇，可通過(guò)更換模塊，輕松升級(jí)。此外，醫(yī)學(xué)影像、測(cè)試與測(cè)量、圖形類(lèi)應(yīng)用也都將顯著受益于該模塊的卓越AI性能。

康佳特產(chǎn)品經(jīng)理Maximilian Gerstl強(qiáng)調(diào)  “全新conga-TC750 COM Express Compact模塊，搭載第二代英特爾酷睿Ultra 處理器，非常適合那些始終追求最新性能、并遵循3到5年創(chuàng)新周期的應(yīng)用項(xiàng)目。模塊化概念在這些應(yīng)用下表現(xiàn)尤為出色，提供一個(gè)即插即用的計(jì)算核心，幫助開(kāi)發(fā)者節(jié)省設(shè)計(jì)導(dǎo)入時(shí)間與成本，實(shí)現(xiàn)輕松擴(kuò)展和更短的上市周期。通過(guò)更換模塊并保留載板設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)者無(wú)需進(jìn)行完整系統(tǒng)替換或重新設(shè)計(jì)，顯著降低開(kāi)發(fā)費(fèi)用與工作量。”

詳細(xì)功能特色

全新的conga-TC750 COM Express Compact模塊，搭載第二代英特爾酷睿Ultra處理器，提供5年長(zhǎng)期供貨支持，成為每3-5年需升級(jí)的高端應(yīng)用的理想選擇。

除了強(qiáng)悍的99 TOPS AI性能外，conga-TC750還支持最高128 GB DDR5內(nèi)存 (6400 MT/s，并支持 ECC)，可選配最高1 TB的NVMe x4 SSD存儲(chǔ)。為滿(mǎn)足未來(lái)的連接需求，該模塊配備基于英特爾 i226以太網(wǎng)控制器的2.5 GbE端口，并支持TSN。同時(shí)，豐富的外設(shè)連接包括最多16條PCIe Gen4/5通道、2個(gè)USB4接口、4個(gè)USB3.2 Gen2接口和8個(gè)USB2.0接口，以及SATA、UART、GPIO、SPI、LPC和I2C接口。支持的操作系統(tǒng)包括微軟 Windows 11、Windows 10/11 IoT Enterprise、ctrlX OS、Ubuntu、Linux和Yocto。conga-TC750還可以通過(guò)集成的Hypervisor實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)整合。

此外，conga-TC750還提供aReady.COM即用型模塊，用戶(hù)可以選擇預(yù)裝博世力士樂(lè) (Bosch Rexroth) 授權(quán)的ctrlX OS或者Ubuntu Pro系統(tǒng)。aReady.VT選項(xiàng)可幫助開(kāi)發(fā)者在單一模塊上整合多種工作負(fù)載，如實(shí)時(shí)控制、人機(jī)界面（HMI）、AI和IoT網(wǎng)關(guān)功能。針對(duì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 連接，康佳特提供aReady.IOT軟件構(gòu)件，支持模塊、載板和外設(shè)的數(shù)據(jù)交換、維護(hù)管理以及按需的云連接。為了進(jìn)一步簡(jiǎn)化應(yīng)用開(kāi)發(fā)，康佳特還提供完整的生態(tài)系統(tǒng)，包括評(píng)估和量產(chǎn)級(jí)載板、定制散熱解決方案、詳盡的文檔資料、設(shè)計(jì)導(dǎo)入服務(wù)和高速信號(hào)完整性測(cè)試服務(wù)。

全新康佳特conga-TC750 COM Express Compact 模塊, 支持以下配置:

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