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5G通信技術(shù)以其高數(shù)據(jù)傳輸速率、低延遲和廣連接能力，正引領(lǐng)新一輪通信技術(shù)革命。全球多國和地區(qū)已陸續(xù)啟動5G網(wǎng)絡部署，市場發(fā)展快速，5G網(wǎng)絡測試設(shè)備也在其建設(shè)中發(fā)揮著重要作用。研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833，具有強大計算性能和豐富高速接口，助力5G路測設(shè)備升級。

市場背景

5G網(wǎng)絡測試設(shè)備在5G網(wǎng)絡通信建設(shè)領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它們用于確保5G網(wǎng)絡及其相關(guān)設(shè)備的性能和質(zhì)量能夠達到預期標準。隨著5G測試設(shè)備的復雜度不斷提升，測試內(nèi)容不斷增加，其對于主控單元的性能、I/O擴展以及高速接口等方面的需求也日益提高。

客戶應用

作為全球最大的移動網(wǎng)絡測試和測量解決方案提供商之一，該客戶的產(chǎn)品涵蓋實驗室網(wǎng)絡測試儀和戶外網(wǎng)絡測試儀等多個領(lǐng)域。其中，客戶的5G路測設(shè)備需要通過測試人員駕車或步行穿越各個地理區(qū)域來系統(tǒng)地測量5G網(wǎng)絡在實際條件下的性能。這些測試提供了有關(guān)網(wǎng)絡覆蓋范圍、信號質(zhì)量和整體性能的寶貴數(shù)據(jù)，使網(wǎng)絡運營商能夠及時識別和解決問題。

這些設(shè)備需要長時間連續(xù)運作，因此對于主控單元的可靠性和穩(wěn)定性都有極高的要求。同時由于設(shè)備體積有限，主控單元必須緊湊小巧。此外，復雜的網(wǎng)絡協(xié)議解析對主控方案的CPU性能、高速數(shù)據(jù)傳輸（USB3.2，SATA3.0，2.5GbE）、內(nèi)存性能（DDR5）等都提出較高的要求。

面臨的挑戰(zhàn)

• 高可靠性和高穩(wěn)定性以滿足戶外嚴苛環(huán)境
• 復雜的通信協(xié)議解析需要CPU具有強大的計算性能
• 體積緊湊的同時要支持豐富的高速I/O擴展

研華SOM-6833 5G路測設(shè)備應用示意圖

研華解決方案

研華全新模塊化電腦SOM-6833，搭載Intel 新一代Alderlake-N系列CPU平臺，計算性能出色。符合COM-Express Type6標準，設(shè)計緊湊小巧（95 x 95 mm）。具有豐富且多樣的I/O，支持5路PCIEx1、DDR5、高達4路USB3.2和2路2.5GbE（具有TSN功能）等高速接口。工業(yè)級設(shè)計，強固穩(wěn)定，在極端溫度、振動和沖擊惡劣環(huán)境下也能保持不間斷穩(wěn)定運行，是網(wǎng)絡測試設(shè)備主控單元的理想選擇。

此外，SOM-6833還內(nèi)置了研華遠程管理等增值軟件，支持遠程監(jiān)控和設(shè)備管理，能有效降低維護成本。鑒于 COM模塊的高度靈活性，研華SOM團隊還提供專業(yè)的本地化設(shè)計協(xié)助服務支持，可以讓客戶在不換底板的情況下，靈活搭配不同CPU模塊使用，從而滿足客戶產(chǎn)品快速上市，易于升級的需求。

SOM-6833 產(chǎn)品特性：

• COM Express R3.1 Compact Type 6 模塊
• Intel Core-i/Pentium/Celeron和Atomx7000系列處理器
• 單通道DDR5 4800MT/s 高達16GB，支持IBECC
• PCIe Gen3、USB3.2 Gen2、SATA3.0、2.5GbE支持TSN
• 板載eMMC (可選)
• 支持雙BIOS 故障保護 (可選)
• 支持iManager，嵌入式軟件API和 DeviceOn

現(xiàn)有測試設(shè)備專題活動火熱進行中，支持SOM-6833免費借測，如需借測或了解更多SOM-6833產(chǎn)品及相關(guān)應用信息，歡迎撥打研華嵌入式服務專線400-001-9088。