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　　三菱電機董事技術(shù)總監(jiān)谷口豐聰博士介紹，功率半導體器件的一個技術(shù)趨向是朝薄型化發(fā)展，比如DIPIPM是家電變頻器的核心部件。目前，大量應用在空調(diào)、洗衣機、地熱、洗碗機等產(chǎn)品之中。以空調(diào)為例，用了變頻器以后，室內(nèi)的溫度可以發(fā)出信號給室外機進行調(diào)節(jié)，可以使室溫保持在一定的溫度，同時又達到節(jié)能的效果。而我們不斷將半導體的厚度越做越薄，稱為薄細化，這樣日后的IPM厚度可能跟iPhone差不多。同時在里面加載更多功能，從以往的功能單一化轉(zhuǎn)成多樣化。  

　　目前功率半導體器件在新能源汽車中的運用也被不斷探索。在三菱新成立的汽車元件開發(fā)部門中，集中了公司最擅長汽車元件開發(fā)的人才，同時把封裝、產(chǎn)品檢驗、產(chǎn)品制造技術(shù)開發(fā)的人才也都撥給新的部門，在公司的地位得到提高，形成了有利于開發(fā)新汽車器件的體制。  

　　面對電動汽車市場，日前三菱推出J系列IPM，在上面搭載驅(qū)動和保護電路。如果客戶有自行開發(fā)驅(qū)動電路的能力，我們就提供沒有驅(qū)動跟保護電路的功率器件的J系列T-PM，其特點是緊湊、體積小。  

　　三菱電機的產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代。關(guān)于換代產(chǎn)品的創(chuàng)新與繼承，從硅器件的第一代到第六代甚至第七代，都沒有超出改進范圍。通過對上一代產(chǎn)品的改進，可為客戶帶來更多新價值。比如第三代的IGBT是平板型構(gòu)造，第四代是勾槽型構(gòu)造，第五代成為CSTBT，第六代是超薄化。目前正在開發(fā)的第七代產(chǎn)品試圖把CSTBT的構(gòu)造進一步優(yōu)化，使其更加微細化和超薄化，改善關(guān)斷損耗對飽和壓降的折中比例，提高功率半導體的性能。不過，未來碳化硅取代硅材料在功率半導體器件中的運作，將是一種革命性的技術(shù)改進，新的器件將與以往產(chǎn)品完全不同。