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　　嵌入式和邊緣計算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特將在2023德國紐倫堡嵌入式世界展覽會(3號廳/241號展臺) 發(fā)布全方位COM-HPC生態(tài)系統(tǒng)。該系列產(chǎn)品囊括了高性能COM-HPC服務(wù)器模塊和全新超小型 (相當(dāng)于信用卡大小)的COM-HPC客戶端模塊。搭配定制的散熱方案、載板和設(shè)計導(dǎo)入服務(wù)，康佳特可為設(shè)計師們提供新世代高端嵌入式和邊緣計算平臺所需的一切。有了新的COM-HPC Mini標(biāo)準(zhǔn)，即使在空間極其狹小的情況下，各類解決方案也能獲得大幅的性能提升，以及數(shù)量遠(yuǎn)超過去的高速接口。因此，用戶可將整個產(chǎn)品系列轉(zhuǎn)換至這個全新的PICMG標(biāo)準(zhǔn)，無需對內(nèi)部系統(tǒng)設(shè)計和外殼做過多改動。

　　創(chuàng)新亮點(diǎn)：COM-HPC Mini

　　于展覽會面世的首款高性能COM-HPC Mini模塊，是康佳特嵌入式產(chǎn)品中的旗艦設(shè)計，將在PICMG完成新標(biāo)準(zhǔn)的最終修訂后正式推出。此模塊將配備最新第13代英特爾酷睿處理器 (代號Raptor Lake)，而這款處理器代表了客戶端層面的最新高端嵌入式和邊緣計算的標(biāo)桿。

　　此外，康佳特近期還推出了基于第13代英特爾酷睿處理器的COM-HPC Client Size A和Size C高性能計算機(jī)模塊，開發(fā)者現(xiàn)在可靈活運(yùn)用基于新一代處理器的全系列COM-HPC模塊產(chǎn)品。得益于尖端的連接功能，COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)為開發(fā)者打開了創(chuàng)新設(shè)計的新天地，達(dá)到以前COM Express無法支持的數(shù)據(jù)吞吐量、I/O帶寬和性能密度。另一方面，采用第13代英特爾酷睿處理器的康佳特COM Express 3.1模塊有助于在現(xiàn)有OEM設(shè)計中節(jié)省成本，例如: 通過PCIe Gen 4接口進(jìn)行升級，獲得更高的數(shù)據(jù)吞吐量。

　　COM-HPC Mini尺寸主要面向超小型的高性能設(shè)計，例如DIN導(dǎo)軌電腦或加固式手持設(shè)備及平板電腦。另外，COM-HPC Mini還為開發(fā)者解決了超緊湊COM Express 系統(tǒng)轉(zhuǎn)型至COM-HPC時面臨的難題，使他們能夠立即采用最新的接口技術(shù)。這是此前最小的COM-HPC產(chǎn)品，即COM-HPC Size A無法做到的。Size A的尺寸為95x120 mm (11,400 mm²)，比95x95 mm (9,025 mm²)的COM Express Compact大了近32%。從尺寸的角度來看，超過25mm的寬度無法讓現(xiàn)有的COM Express設(shè)計轉(zhuǎn)型為COM-HPC。由于COM Express Compact是最常見的COM Express尺寸，只有高端應(yīng)用仍在使用更大型的COM Express Basic，因此很多開發(fā)者都遇到了難解的問題——即使只考慮系統(tǒng)設(shè)計尺寸。正因如此，95x60 mm的COM-HPC Mini無疑是一個救星(尤其在許多超小型系統(tǒng)設(shè)計方面)，為用戶開拓了新的視野。