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   經歷了慘重的產業(yè)衰退，在本年度之初好容易感受到景氣復蘇的廠商們，該是重新振作投入創(chuàng)新研發(fā)的時候了。整體來看，下面列出的潛力新興技術主要是硬件方面的，且集中于省電、降低二氧化碳排放量、精簡材料等方面。除了硬件外，軟件也將在2010年扮演要角。

　　或許以下五款新技術并不會百分之百的成為2010年的明星技術，但它們的出現對產業(yè)的影響力卻不容忽視。

　　印刷電子

　　能快速印刷出多個導體/絕緣體或半導體層以形成電路的技術，可望催生出比目前采用傳統(tǒng)工藝制造的成本更低的芯片。印刷半導體通常采用的性能與硅大不相同的有機材料(或其它)，甚至所生產的器件尺寸也能超越硅材料的極限。該技術的許多應用能獲益于其低成本、軟性基板的性能；例如RFID標簽，還有顯示器的主動矩陣背板。

　　美國Kovio公司就是專注于印刷硅電子器件的廠商，自2001年成立以來就深耕印刷電子市場，并在2009年夏天宣布獲得2,000萬美元資金。該公司透露將把這筆錢用于把RF條形碼推向商業(yè)化量產。

　　無光罩光刻

　　大多數人可能會問，極紫外光刻(EUV)究竟何時可取代沉侵式光刻技術？但現在有匹大黑馬跳出來──即采用電子束技術為基礎的無光罩光刻。

　　荷蘭業(yè)者MapperLithographyBV則是該技術的主要推手。2009年7月，Mapper提供了12吋晶圓用電子束光刻平臺給法國的研究機構CEA-Leti，讓晶圓代工巨頭臺積電(TSMC)在該處進行相關制程研發(fā)。作為光刻領域的關鍵探索者，臺積電對Mapper技術的興趣至少催促著ASML和Nikon的研發(fā)腳步。

　　并行處理技術

　　這不算種新技術，因為已經以雙核/四核PC處理器的形式存在，還有用于嵌入式領域的多核異構處理器。不過到目前為止，對于多核處理器如何編程，以及如何充分發(fā)揮其運算能力與功率效益，業(yè)界還是少有正式的說法。

　　實事上，自從多核處理器問世以來，上述問題一直困擾著IT領域與整個產業(yè)界，而且我們距離解決方案還有好一段距離。目前OpenCL、Cuda等計劃都是試圖有所突破的方案，在2010年可望看到更多的進展。

　　能量采集

　　能量采集也不是一個新題目，例如全自動機械手表就已經存在多年；但當電路的功率消耗量從毫瓦縮小到微瓦(千分之一毫瓦)等級，有趣的事情就發(fā)生了：啟動電路可能再也不需要電線或是電池，而可以透過各種環(huán)境現象，而這種技術可能會帶來深遠的影響。

　　早期的應用是將通過振動供電的無線傳感器放置于機器和汽車中。這種無電池傳感器應用的主要考慮，就是免除了維護的需要。德國EnOcean公司則專長于無電池無線開關技術，可應用在住宅自動化領域。該公司還成立EnOceanAlliance來推動相關技術的標準化工作。

　　手機廠商Nokia也正在觀察手機用能量采集技術的可能性，不過目前還沒有任何原型產品。而到2010年，所有的移動設備業(yè)者將不得不關注能量采集技術，或者是至少得好好思考一下如何延長產品的電池續(xù)航力。

　　五花八門的電池技術

　　不像依循著摩爾定律的IC，已經非常成熟的電池技術無法繼續(xù)在能量密度上有所進展，而且如果能量密度過大還容易引發(fā)危險。；但無可諱言，雖然我們希望電池能儲存更多的電能，那也有可能帶來其他的安全性風險。

　　各種可攜式電子設備都需要電池來供電，訴求環(huán)保的電動車若是少了電池也不再有未來；最近在鎳氫、鋰電池化學成分的研究上有一些最新發(fā)展，ReVolt公司甚至開發(fā)出一款可充電的鋅空氣電池。

　　當然，我們希望2010年在電池領域的發(fā)展更活躍一些——因為每顆智能電池都需要一塊電源管理IC，這對IC廠商意味著巨大的機會。