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中國上海——2022年1月6日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布其屢獲殊榮的CrossLink™-NX FPGA和專為AI優(yōu)化的軟件解決方案將用于聯(lián)想最新的ThinkPad X1系列筆記本電腦中。全新的聯(lián)想ThinkPad產品系列采用了萊迪思充分集成的客戶端硬件和軟件解決方案，能夠在不損失性能或電池使用時間的情況下提供優(yōu)化的用戶體驗，包括沉浸式交互、更好的隱私保護和更高效的協(xié)作。

萊迪思半導體市場營銷和業(yè)務發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：“我們的AI優(yōu)化解決方案產品旨在滿足希望實現更高智能的各種網絡邊緣應用的需求。我們很高興能與聯(lián)想合作，帶來更加優(yōu)異的用戶體驗，提供更智能的人機交互、更好的隱私保護、協(xié)作和電源管理。”

聯(lián)想商用業(yè)務部個人電腦和智能解決方案開發(fā)副總裁Luis Hernandez表示：“聯(lián)想ThinkPad的一個重要特點就是擴展可能性的界限，通過創(chuàng)新技術提供行業(yè)領先的用戶體驗。我們很高興與萊迪思半導體合作，通過始終感知的設備端低功耗AI技術引領智能PC激動人心的新時代。通過與萊迪思合作實現全新的計算機視覺功能，我們的ThinkPad X1用戶將體驗到更為智能、更好的交互性和計算能力更強的PC體驗。”

萊迪思在CES® 2022上推出的用于聯(lián)想ThinkPad X1系列產品的端到端解決方案包括以下萊迪思產品：

• 萊迪思CrossLink-NX FPGA：CrossLink-NX FPGA基于屢獲殊榮的萊迪思Nexus™平臺，可提供同類產品最佳的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能等特性，幫助開發(fā)人員構建適用于計算、工業(yè)、汽車和消費電子應用的創(chuàng)新嵌入式視覺和AI解決方案。
• 萊迪思sensAI™解決方案集合：萊迪思sensAI解決方案榮獲2022年CES創(chuàng)新獎，該產品提供現成的AI/ML工具、IP核、硬件平臺、參考設計和演示、定制設計服務以及由Mirametrix®提供的Glance，設計團隊可以使用這些資源快速開發(fā)新的網絡邊緣設備并將其快速推向市場。Mirametrix的Glance注意力感知軟件是一種應用層技術，可實現安全隱私、數字健康、智能協(xié)作和提高生產力等相關功能，引領消費電子和汽車市場的新一代自然人機交互創(chuàng)新。