新聞詳情
昭營科技 (ICOP) 公開其Windows嵌入式CE 6.0 的資源
http://m.sharifulalam.com 2006-11-23 15:57 來源：中華工控網
美國微軟于美國時間11月1日公布 Windows Embedded CE 6.0后, ICOP 也隨即在11月5日發布新聞稿, 告知市場有關 ICOP 的 Vortex86 系列單板電腦產品, 在支持 Windows Embedded CE 6.0 的 BSP已經可以使用了。
今日(11月15日), ICOP 又專門設計了給嵌入式 Windows 工程師使用的硬體套件eBOX-2300-JSK,公開 website為客戶提供下載驅動軟件 BSP (Board Support Package)系統開發套件 SDK (System Development Kit) 及啟用裝載手冊 (Jump Start Guide)。 雖然現在提供的下載資料仍是英文版, 但是對想早日一窺Windows Embedded CE 6.0 新貌的工程師, 這份資料是非常好的參考教材。
下載網址為 : http://www.icoptech.com/download_detail.asp?NewsID=284
ICOP 與微軟一向合作密切，過去三年由美國微軟主辦之國際性的在校學生嵌入式Windows CE 挑戰賽 ChallengE (http://windowschallenge.learningce.com/default.aspx）,一直是由 ICOP 生產的 eBOX-II 作為基本硬件平臺。 因此，此次 eBOX-2300-JSK 的推出及軟件手冊的公開下載，確實也吸引了學術界的目光及討論
相關新聞
- ? IAR推動嵌入式開發：云就緒、可擴展的CI/CD和可持續自動化
- ? FSG中國正式成立，推動嵌入式功能安全邁向新高度
- ? 佰維特存“全家桶”組合，打造強大的工業級存儲解決方案！
- ? 研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲ATE測試設備快速部署
- ? 研華全新模塊化電腦SOM-6833助力5G路測設備升級
- ? ADI收購了一家FPGA公司
- ? TI研討會正在進行中，米爾誠邀您參與
- ? 開啟工業視覺新紀元！研華工業主板AIMB-523搭載AMD Ryzen™嵌入式7000系列處理器震撼上市！
- ? 米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業和物聯網技術峰會
- ? ADI發布嵌入式軟件開發環境CodeFusion Studio™和開發者門戶，助力簡化和加速智能邊緣開發
編輯精選
版權所有 中華工控網 Copyright?2025 Gkong.com, All Rights Reserved
